目录
感悟
一、存储系统的层次结构
存储器系统
二、内存管理单元
三、RAM和ROM的种类与选型
1、RAM
RAM分类
2、ROM
ROM分类
四、高速缓存Cache
五、其他存储设备
flechazo
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感悟
兄弟们，最近道心有些不稳。
五官和三观，务虚和务实。
先无论自己水平如何，先能说服别人拥有门槛才是第一步！
而这一步需要的是五官，职场中对应的是务虚了！
临时的口才与知识点的背诵可能大于踏踏实实地学习了。
嗯，是时候做出一些改变了。
一、存储系统的层次结构
冯诺依曼计算机机构中，一个非常重要的部件就是存储器。
在理想情形下，存储器应该具备执行快、容量足和价格便宜等特点。但目前技术无法同时满足这三个目标。
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存储器系统
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寄存器：顶层是CPU的寄存器，其速度与CPU速度相当。
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L1高速缓存：Cache,和CPU速度接近。
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L2高速缓存：Cache
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主存储器：也称为内部存储器或者RAM（Random Access Memory）
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磁盘
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磁带、光盘
二、内存管理单元
存储管理单元（Memory Management Unit,MMU）,提供内存保护的硬件机制。操作系统通常利用MMU来实现系统内核与应用程序的隔离，以及应用程序与应用程序之间的隔离。一是防止地址越界，每个应用程序都有自己独立的地址空间。二是防止操作越权。
三、RAM和ROM的种类与选型
内部存储器-外部存储器
易失性存储器-非易失性存储器
1、RAM
易失性存储器的代表是随机存取存储器（Random Access Memory,RAM）RAM是与CPU直接交换数据的内部存储器，也叫主存或内存
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RAM电路由地址译码器、存储矩阵、读写控制电路三部分组成。
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随机读写
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读写速度很快
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断电时丢失数据
RAM分类
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SRAM
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静态存储单元是在静态触发器的基础上附加门控管构成的。因此它是靠触发器的自保功能存储数据的。SRAM将每个位存储在一个双稳态存储单元，每个单元用一个六晶体管电路实现。
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在工作时，只要保持在加电的状态，就会有电流流过，带来功率消耗。因此比DRAM功耗大，集成度做不到很高。
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高速缓存Cache一般采用SRAM。
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DRAM
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DRAM将每个位存储为对一个电容的充电，每个单元由一个电容和一个访问晶体管组成。电容会漏电，因此需要定时刷新充电，所以DRAM内部要有刷新控制电路，其操作比SRAM复杂，但是存储单元结构非常简单，元器件少且功耗低，一次可以制造得很密集，成为大容量RAM的主流产品。
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DRAM的存储矩阵由动态MOS存储单元组成
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常说的内存条就是DRAM构成
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DDR SDRAM
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双倍速率同步动态随机存储器（Double Data Rate SDRAM）内存主频和CPU主频一样
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2、ROM
只读存储器（Read-Only Memory,ROM）,特点是数据掉电不丢失。
ROM分类
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PROM
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可编程只读存储器Programmable ROM,内部有行列式熔丝，需要利用电流将其烧断，只能写入一次
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EPROM
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可抹除可编程只读存储器Erasable Programmable Read Only Memory,是目前使用最广泛的ROM。
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利用高电压电流将资料编程写入，抹除时将线路曝光于紫外线下即可清空资料
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EEPROM
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电子可抹除可编程只读存储器Electrically Erasable Programmable Read Only Memory,EEPROM
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四、高速缓存Cache
Cache逻辑工作示意图
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根据Cache的工作机制，可以分类为：
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回写式Cache
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当CPU执行写数据操作时，回写式Cache只把该数据写入其数据地址对应的Cache中，不直接写入内存。仅当该Cache块需要替换时，才把Cache块写入内存。
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写通式Cache
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写操作时直接写入内存
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五、其他存储设备
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快闪存储器(闪存)
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NOR FLASH
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NAND FLASH
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磁盘、光盘等存储介质
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磁盘
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光盘
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CF
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SD
