塑封芯片多大才需要点胶加固保护？

塑封芯片是否需要点胶加固保护，并不完全取决于芯片的大小，而是由多种因素共同决定的。以下是一些影响是否需要点胶加固保护的主要因素：

芯片的应用场景：如果芯片所处的环境较为恶劣，如需要承受高温、高湿、震动等极端条件，那么无论芯片大小，都可能需要进行点胶加固保护以提高其稳定性和可靠性。

芯片的封装类型：不同的封装类型对芯片的保护程度不同。例如，BGA（球栅阵列封装）或CSP（芯片级封装）等封装模式的芯片，由于其引脚数量多、引脚间距小，且芯片底部与基板之间存在较大的空隙，因此更容易受到外界因素的影响，从而需要进行底部填充胶点胶加固保护。

芯片的可靠性要求：在一些对可靠性要求极高的应用场景中，如航空航天、医疗设备等领域，即使芯片本身较小，也可能需要进行点胶加固保护以确保其在复杂环境中的稳定运行。

成本考虑：虽然点胶加固保护可以提高芯片的稳定性和可靠性，但同时也会增加制造成本。因此，在实际应用中，需要综合考虑成本效益比，确定是否需要进行点胶加固保护。

所以，塑封芯片是否需要点胶加固保护，并不是简单地根据芯片的大小来决定的。而是需要根据芯片的应用场景、封装类型、可靠性要求以及成本等多个因素进行综合考虑。在实际操作中，建议与专业的电子制造专家或工程师进行咨询和讨论，以制定最合适的加固保护方案。

此外，值得注意的是，随着科技的不断发展和应用领域的不断拓展，芯片封装技术和点胶加固保护技术也在不断进步和完善。因此，在制定加固保护方案时，还需要关注最新的技术动态和发展趋势，以确保方案的先进性和可靠性。