XSP06是一款支持多协议的受电端取电快充芯片，支持PD2.0/3.0、QC2.0/3.0、华为FCP、三星AFC快充协议。它允许设备通过与快充适配器通信，有效地从适配器或车充等电源诱骗出所需要的电压为自身供电。
特性：
支持电压档位：XSP06支持触发电压的设置，具体支持电压档位包括
- 支持PD协议: 5V、9V、12V、15V、20V
- 支持QC协议：5V、9V、12V、15V、20V
- 支持华为FCP协议：5V、9V
- 支持三星AFC协议：5V、9V
XSP06支持固定电路选择电压档位，同时也支持适用单片机来控制切换不同的电压档位，提供了更大的灵活性。
应用领域：XSP06芯片广泛应用于智能家居、小家电、电动工具、智能穿戴等电子设备中 。
封装及引脚功能：XSP06采用了ESSOP-10封装，包含11个引脚，每个引脚都有其特定的功能，如电压输入、模式选择、数据通讯等。
引脚说明：
原理图参考：
布线图：
适用
使用说明：
1、105电容一定要尽可能靠近芯片VCC，DP/DM网络要尽可能的短，把芯片靠近TYPE-C。
2、芯片底部焊盘GND一定要接地。
- 固定电压模式，参照原理图的真值表。
MOD是电压模式选择，不能悬空，需要连接GND或者3V3（即3.3V）。
电压模式：比如，高电平就是把MOD连接3V3网络，低电平是把MOD连接GND。
4、XSP06支持在线动态切换电压。
例如在通电的情况下，把MOD从连接GND状态，切换到3V3高电平状态，充电器的VBUS电压会自动从9V切换到12V，无需重新上电，支持其它单片机使用高、低电平控制XSP06切换电压。
5、芯片自动识别连接的是PD协议或是QC协议充电器。
