对于终端客户来说，要思考到底怎么做一款产品。目前好像主流的就是SoC和SoM。以前联发科是有Turnkey项目，不过我记得我参与的项目，都是直接拿原厂的参考设计，基本上就是改一个壳，电路板，IO啥的都不动，撑死就是多几个灯或者按键。当然，之前的项目都是规范性很高的网关或者机顶盒项目，硬件上改动也不会很大。

但是在现在AIoT的项目中，硬件可能就百花齐放了，因为没有强如电信的大佬来做规范，所以终端百花齐放，客户怎么更快出产品就是一个问题。所以现在SoM又流行了，其实就是类似STM32那种主控板。基本上等同于国内的土话最小系统板。

比如这样一个STM32，直接焊在或者用接口连在终端产品的板子上，组成一个系统。包含了SDK，包含了底层驱动BSP，包含了操作系统。开发的话客户只用关心外设和应用。

### 1. **System on Chip (SoC)**
**SoC** 是一种集成电路，它将一个计算机系统的所有核心组件（如 CPU、GPU、内存控制器、I/O 接口等）集成在一块芯片上。SoC 通常用于嵌入式系统、移动设备、物联网设备等场景中，追求高集成度、低功耗和小尺寸。

#### **开发模式**
- **硬件开发**：使用 SoC 进行开发时，开发者通常需要设计和制作电路板（PCB），并将 SoC 焊接到板上。同时，还需设计电源管理电路、时钟电路、存储器接口和外设接口等。
- **软件开发**：需要从底层开始开发，包括引导加载程序（如 U-Boot）、操作系统内核（如 Linux 内核）以及驱动程序的编写和调试。
- **典型应用**：智能手机、平板电脑、单板计算机（如树莓派）、物联网设备。

#### **优缺点**
- **优点**：
  - 高度集成，体积小，功耗低。
  - 适合大规模量产，降低生产成本。
- **缺点**：
  - 需要硬件设计经验，对开发者要求较高。
  - 开发周期长，调试复杂。

### 2. **System on Module (SoM)**
**SoM** 是一个小型模块，它将 SoC 以及必要的存储器（如 RAM、闪存）、电源管理电路、时钟电路等集成在一个模块上，并提供标准化接口（如 GPIO、I2C、SPI、UART 等）供外部连接。SoM 通常直接焊接或插入到主板上使用。

#### **开发模式**
- **硬件开发**：使用 SoM 进行开发时，开发者只需设计载板（Carrier Board），即 SoM 的外围电路板。载板上主要包括电源输入、外设接口（如 USB、HDMI、Ethernet）、传感器和其他外部设备接口。
- **软件开发**：SoM 通常已经预装了引导加载程序和操作系统，开发者可以直接进行应用开发，减少底层软件开发的工作量。
- **典型应用**：工业控制、医疗设备、物联网网关、自动化设备。

#### **优缺点**
- **优点**：
  - 降低开发难度，加快产品上市时间。
  - 硬件设计简化，只需设计载板，不需复杂的 PCB 设计。
  - 适合原型设计和小批量生产。
- **缺点**：
  - 相对 SoC 成本更高，不适合大规模量产。
  - 性能受 SoM 上预集成的组件限制，灵活性稍差。

### 3. **如何选择 SoC 和 SoM？**
- **选择 SoC**：
  - 适合大规模量产的产品。
  - 适合对成本极为敏感的项目。
  - 需要高度定制化硬件设计的项目。
  - 开发团队具备完整的硬件开发能力。

- **选择 SoM**：
  - 适合快速原型开发和中小规模量产的产品。
  - 适合硬件设计经验不足的开发团队。
  - 适合产品生命周期较短或需要快速迭代的项目。
  - 需要减少开发时间和风险的项目。

### 4. **总结**
SoC 和 SoM 各有其适用场景和开发模式的差异。SoC 提供了更大的灵活性和更低的单位成本，但开发复杂度高，适合大规模量产的项目；而 SoM 则通过模块化设计，简化了硬件开发过程，加快了产品开发进度，适合原型设计和中小规模生产的项目。选择时应根据项目的开发能力、成本要求和上市时间来决定。