熟练掌握数字电路、模拟电路知识，熟悉常用电子元器件的性能原理；

熟悉PCB设计流程和规范，熟悉Altium Designer、PADS等工具软件；

熟练使用电子电路相关调试工具（万用表、示波器、逻辑分析仪、焊台）硬件调试设备 · 华清远见工作空间

熟悉嵌入式硬件架构和通用硬件接口（RAM、NAND/EMMC/UFS、SD、SPI、I2C、I2S、CAN、 UART、USB和LCD等）；

熟悉电子产品设计流程，生产工艺流程。

精通STM32、ARM、DSP（数字信号处理器）、FPGA（可编程门阵列）等处理器硬件设计；

具有高速数字电路，熟练进行六层或以上层数的PCB的绘制，有丰富的PCB设计经验；

能独立完成硬件产品的系统原理图设计，PCB板设计、调试，顺利阅读器件英文资料；

熟悉硬件电路可靠性设计和测试方法，具备RF（射频）、EMC（电磁兼容）、SI（信号完整）的相关知识；

负责产品全生命周期的硬件开发工作，包括撰写设计规格书、详细设计方案、原理图、调试、设计验证、硬件测试以及产品的维护工作。

负责硬件产品的战略规划；

完成产品的开发、测试、版本管理、评审发布、产品上线等相关工作；

负责与外观，模具，元器件，制版，焊接，外包装，组装，配件等第三方合作厂商深度沟通；

为产品研发团队拟定明确有竞争力的产品方向，并能够统筹和推动研发执行；

持续关注并研究行业前沿技术，挖掘新技术在产品上实施的可能性，以保证产品在技术上的持续创新；

负责软硬资源整合，把控产品相关的品质管理、生产成本等环节。

●电阻：电阻的工作原理是基于欧姆定律，即电阻的阻值取决于其材料、长度和横截面积。电阻的主要作用是限制电流，调节电压和电流，以及保护电路。限流分压

●电容：电容的工作原理是基于电容器充放电的特性。当电容器两端加上电压时，电容器会充电，储存电荷；当电容器两端电压降低时，电容器会放电，释放储存的电荷。电容的主要作用是过滤电源上的波动和纹波(滤波)、耦合，平滑电源。

●电感：电感的工作原理是基于电磁感应的原理。当电流通过线圈时，会产生磁场，磁通量随着电流的变化而变化。电感的主要作用是在电路中储能、滤波、阻抗匹配。

●磁珠：磁珠的工作原理是基于磁性材料的磁滞特性。磁珠通常是由铁氧体或其他磁性材料制成，当电流通过磁珠时，会在磁珠中产生磁场，磁通量随着电流的变化而变化。磁珠的主要作用是抑制信号线和电源线上的高频噪声和尖峰干扰。

●二极管：二极管的工作原理是基于PN结的单向导电性。在正向偏置时，PN结中的电子会从N极流向P极，形成电流；在反向偏置时，PN结中的空穴会从P极流向N极，形成反向电流。二极管的主要作用是整流、稳压和保护电路。

●三极管：三极管的工作原理是基于电流放大和开关的原理。三极管有三个区：发射区、基区和集电区。当三极管工作时，基区内的电子会被激发到发射区，形成发射极电流；同时，集电区的空穴会被吸引到基区，形成集电极电流。三极管的主要作用是放大信号、控制电流和电压以及开关电路。

●MOS管：场效应管（MOS管）的工作原理是基于半导体材料的电压控制特性。在MOS管的源极和漏极之间加上电压时，会产生一个垂直的电场，这个电场会控制源极和漏极之间的电阻。MOS管的主要作用是放大信号、降低阻抗和开关电路。

• 先大后小，先难后易：首先放置重要的单元电路和核心元器件，优先考虑较大、较复杂的元件，确保关键部分布局合理。
• 按电路功能分区：按照电路的功能模块进行布局，将相同或相似功能的电路元件集中放置，便于信号传输和管理。
• 保持信号完整性：对于高速信号线，应避免与其他信号线或电源线交叉，以防止信号串扰和干扰。可以通过分层布局，将信号线、电源线和地线分别布局在不同的层上。
• 热管理：发热元件应远离敏感元件，并确保良好的散热路径，避免热积聚。
• 均匀分布、重心平衡：遵循均匀分布原则，使版面美观，同时保持重心平衡，避免因重心偏移导致电路板受力不均。
• 布线规则：控制走线长度，尽量缩短走线长度，特别是关键信号线，以减少信号衰减和时延。避免锐角和直角，布线时应尽量使用圆角或45度角，以减少信号反射和阻抗不连续。

此外，还需注意以下几点：

在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上并相互平行或垂直排列，以保持整洁美观。

滤波电容和振荡器的放置要与电源接近，振荡器前端放电阻。

在布局时，需要考虑到布线通道评估、等长需要的空间，以及电源流向和电源通道。

高速、中速、低速电路要分开布局，强电流、高电压、强辐射元器件应远离弱电流、低电压、敏感元器件。

模拟、数字、电源、保护电路也应分开布局。

接口保护器件应尽量靠近接口放置，电平变换芯片（如RS232）应靠近连接器（如串口）放置。

• 分区域布局：对于不同的功能模块，应分区域进行布局，将同一功能的器件集中在一起，以便于管理和维护。这样可以避免不同功能的走线在同一层交叉，减少干扰和信号失真。
• 信号/电源分离：为了避免信号线与电源线之间的互相干扰，应尽量避免它们共享同一层。这有助于保持信号的清晰度和稳定性。
• 减小射频干扰：在布线时，对于射频信号传输的地方，应采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等，以减小射频干扰对电路的影响。
• 控制走线长度：尽量缩短关键信号线的走线长度，以减少信号衰减和时延。对于需要长距离传输的信号，可以考虑使用差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
• 选择合适的走线宽度：走线的宽度应根据通过它们的电流大小来确定，以确保电路在所有环境和负载条件下都能正常工作。
• 避免过长接口线：过长的接口线会增加信号传输时间，可能导致原始信号失真。因此，在设计时应尽量控制接口线的长度。
• 注重信号完整性：对于高速和差分信号，应特别注重信号完整性。可以采用阻抗匹配、差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
• 分层布线：对于高密度的PCB布线，可以采用分层布线的方法。这不仅可以节省空间，使PCB板更加紧凑，还有助于减少不同层之间的干扰。
• 保持走线和焊盘之间的足够空间，以避免在PCB制造或组装阶段发生短路。
• 在关键连接点使用自动路由功能进行识别，以确保连接的稳定性和可靠性。
• 了解制造商的规格要求，如最小迹线宽度、迹线间距以及PCB层数等，以避免在设计过程中出现问题。

• 加强机械强度：泪滴的存在可以增加导线与焊盘之间的机械强度，提高焊盘的可靠性和耐久性。在焊接或插拔过程中，泪滴可以减少应力集中，防止焊盘或导线发生松动或断裂，使得PCB更加稳定。
• 提高信号完整性：泪滴设计有助于降低信号线与焊盘之间的阻抗不匹配和反射，减少信号的衰减和失真。特别是对于高频信号或高速信号的传输，泪滴的设计可以平滑阻抗变化，避免信号在传输过程中的干扰和串扰，使得信号更加稳定。
• 便于制造和维修：泪滴设计在制造过程中，如喷锡、喷脂等自动化操作中提供了便利。同时，在维修和返修过程中，泪滴也可以提供更好的焊接或连接接点，使得维修工作更加容易进行。
• 美观性：泪滴设计可以使PCB电路板显得更加美观，特别是在一些对外观要求较高的电子产品中，泪滴的设计可以提升产品的整体质感。

• 提高导电性能：铜具有良好的导电性能，PCB上的铺铜层可以有效地提高电路板的导电性能，确保电流传输的稳定性和效率。
• 电气连接与电磁屏蔽：铺铜作为PCB的铺铜层，能够提供可靠的电气连接，使各元件之间形成稳定的电路通路。同时，铜的高导电性和磁导率使其能够有效地抑制电磁干扰，保护电路免受外部电磁波的干扰。
• 散热作用：铜具有较高的热传导率，在PCB上作为铺铜层可以加速热量从集成电路芯片向周围环境的扩散，从而起到辅助散热的作用，有助于确保电路板的稳定运行。
• 增强机械强度和稳定性：铜箔本身具有较高的机械强度和稳定性，铺铜可以有效地防止PCB在受到外界环境影响时出现破损或变形等问题，提高电路板的耐用性。
• 降低成本：由于铜的价格相对较低且易于加工处理，将其用作PCB的铺铜层有助于降低生产成本，提高产品的竞争力。

1. 绘制原理图
   1. 找元器件（继电器5V 、端子（淘宝搜的---》型号） 、三极管（NPN）、 排针（左侧常用库----》连接器 、电阻、二极管））
2. 将与原理图导入PCB（设计---》）
3. 布局（以第一象限为参考 摆放：从大到小、根据连线摆放）
4. 添加板框（不要把丝印漏在外面，加一个圆角）
5. 布线（ALT+W 切换布线图层-----》顶层：ALT+T 底层：ALT+B）
6. 添加泪滴
7. 铺铜（将所有的地连接到一起，形成一个地平面基准，）
8. 添加丝印（提示如何让连线即可）
9. 添加图片
10. 3D查看
11. DRC检查（检查连线是否正确）