目录

概要

1 元器件分类和基准温度

2 失效率的计算

2.1 失效率预测模型

2.2 温度应力系数

2.2.1 温度应力系数计算模型

3.2.2 温度应力系数计算

结语

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概要

IEC 61709是国际电工委员会（IEC）制定的一个标准，即“电子元器件 可靠性 失效率的基准条件和失效率转换的应力模型”。主要涉及电学元器件的可靠性，包括失效率的基准条件和失效率转换的应力模型。本文介绍IEC 61709第十章： Resistors and resistor networks 的失效率预测模型。

1 元器件分类和基准温度

IEC 61709根据元器件的类型和40°C的元器件环境温度，推荐了基准结温θref：

Resistors and resistor networks的基准温度

2 失效率的计算

2.1 失效率预测模型

Resistors and resistor networks的失效率预测模型如下：

式中：

λ：失效率，单位为十亿分之一每小时（10^-8/h）；

λref：基准条件下的失效率，单位为十亿分之一每小时（10^-8/h）；

πT：温度应力系数；

2.2 温度应力系数

2.2.1 温度应力系数计算模型

为充分描述Resistors and resistor networks温度与失效率的关系，采用包含两个激活能的计算模型，而非采用基于阿伦尼乌斯方程的经验模型：

式中：

A：常数；

Ea1，Ea2：激活能，单位为电子伏特（eV）；

K0：常数，8.616×10^-5 eV/K；

T0：313(K)；

Tref：基准结温的华氏温度，θref+273(K)；

Top：运行结温的华氏温度，θop+273(K)；

3.2.2 温度应力系数计算

根据元器件的类型，选择温度应力系数计算所需的参数A、Ea1和Ea2：

结合元器件不同的运行结温、基准结温，带入温度应力系数的计算模型，即可得出不同运行结温和基准结温下温度应力系数：

• 对于Resistors and resistor networks，带入A、Ea1、Ea2以及不同的运行结温、基准结温，即可计算出不同的运行结温、基准结温下的温度应力系数：