覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的主体，由基材和覆在其表面上的一层铜箔组成，基材通常是由增强材料（如玻璃纤维织物）和树脂（如环氧树脂）组成的层压板，而铜箔则是用于形成电路图案的导电层。
PCB板材
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CEM-1 PCB：性能可靠且成本具有竞争力 (venture-mfg.com)
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| FR-4 | 玻璃纤维、环氧树脂 | 大多数类型的PCB | |
| 环氧树脂基材 | FR-1 | 类似于FR-4，但不含卤素 | |
| FR-5 | 类似于FR-4，更高的耐热性 | ||
| CEM-1 | 木浆纸、玻璃纤维布、环氧树脂 | 成本比FR4还低，只能生产单层板，机械耐久性差 如简单的家用电器。 | |
| CEM-3 | 类似于CEM-1，更多的玻璃纤维成分。 | 更好的电气性能和机械强度。类似FR4 简单的工业控制设备。 | |
| 酚醛树脂基材 | 成本较低，但电气性能和机械强度不如环氧树脂基材 | ||
| PI | Polyimide聚酰亚胺 | 良好的柔韧性、耐高温性和化学稳定性 可穿戴设备、折叠屏幕设备等 | |
| PTFE | 聚四氟乙烯/特氟龙 | 低介电常数和低损耗因数 高频和射频应用 | |
| 金属基板材 | 金属（如铝或铜）作为基材 | 良好的热导率 如LED照明、功率电子设备等 | |
| 陶瓷基材 | 极高的热导率和良好的绝缘性能 | ||
| 复合材料基材 |
FR-4 中的 "FR" 指的是 "Flame Retardant"（阻燃）,由玻璃纤维和环氧树脂组成
CEM（Composite Epoxy Material，复合环氧材料）:将环氧树脂与增强材料（如纸张、玻璃纤维布等）结合在一起，比FR-4（玻璃纤维/环氧树脂基材）成本更低。
PCB主要原物料
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基本原料
1、铜箔：导电、散热
压延铜箔：表面粗糙度较高，适用于需要较好粘附性的应用。
电解铜箔：表面较为光滑，适用于需要精细布线的应用。
厚度：0.5oz、1oz、2oz（1oz约为35um或1.4mil）
2、玻璃纤维布：增加机械强度、绝缘
玻璃纤维布有两个编织方向，其中横向的一般称为“纬纱”，纵向的一般称为“经纱”。
对于玻璃纤维布编织数量较少的规格来说，两两之间玻璃束的间隙会较大，因为间隙处会有树脂填充。如果一对差分线一根走线在玻璃纤维束上，一根走线走在玻璃纤维束的间隙上，那么这两个走线就会存在传输延时偏差，导致差共模转化增大，这就是“玻纤效应”
低介电常数，一个方面是信号的传递更快，另一个方面是为了不使PCB板太厚。
3、树脂：粘合剂
多层板构成
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制作多层电路板时，需要配合使用Core芯板和PP半固态片
Core芯板由铜箔、固态树脂材料和玻璃纤维组成，两个表层都有铜箔。
PP半固态片由半固态树脂材料和玻璃纤维组成，
PP片（prepreg，半固化片）：玻璃纤维布浸以环氧树脂组成，室温下是柔软的，但在加热加压条件下会完全固化。
A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻纤布浸胶时的状态(液态的环氧树脂,又称为凡立水(Vamish))
B阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态。(部分聚合反应,成为固体胶片,是半固化片) pp
C阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。(压板过程中,半固化片经过高温融化为液体,然后发生高分子聚合反应,成为固体聚合物,将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂)
制作过程中用到的物料
感光材料
阻焊油墨
字符油墨
PCB板材关键性能指标
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PCB板材的基础知识 (pcbdirect.cn)
| Dk | 相对介电常数 | 表示绝缘能力特性 高速板一般会选择DK值小的板材 |
| Df | 介电损耗正切 | 影响到信号传输的质量 高频、射频板最好选择DF值小的板材 |
| Tg | 玻璃态转化温度 基材保持刚性的最高温度 若超过，基板将由"玻璃态”变为“橡胶态” | Tg≥170℃，称作高 Tg 板 8层以上的PCB板必须用高Tg板材 |
| CTE | Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数 温度变化时体积膨胀或收缩的程度 | |
| Td | Decomposition Temperature 热分解温度 | 在采用回流焊或波峰焊生产时，通常实际焊接温度在210~240℃，远低于板材的热分解温度，所以正常焊接的情况下非常安全 |
PCB板材典型质量问题
过孔
过孔（提供电气连接）
通孔（Through-Hole Via）：贯穿PCB的所有层。直径通常较大，可提供良好的电流承载能力。
盲孔（Blind Via）：只连接顶层与内部层，或底层与内部层。
埋孔（Buried Via）：仅连接内部层，不穿透PCB的顶层或底层。
微孔（Microvia）：直径小于150μm（通常75μm至125μm）的过孔，可以是盲孔或埋孔的形式。
机械孔（不提供电气连接）
机械孔通常不用于电气连接，而是用于机械支撑、定位、安装或装配目的。
安装孔：用于固定PCB到外壳或支架上的孔，用于安装螺丝或螺钉，直径一般大于1mm。
定位孔：用于在组装过程中对齐PCB与其他部件。
测试孔：用于在测试过程中接触电路板的特定点。通常较小，用于探针接触。
工艺孔：在PCB制造过程中使用的孔，如用于波峰焊接或回流焊接的定位孔。
通风孔：用于提高散热性能或提供空气流通的孔。
整板层偏
整板层偏是指在PCB制造过程中，整个电路板的一个或多个层相对于其他层的位置发生了偏移。这种偏移可能是水平方向的，也可能是垂直方向的。
原因：层压过程中，如果压力分布不均或温度控制不当，可能导致层间偏移。
影响：导致过孔未能准确连接不同的层，信号路径不连续，
过孔厚径比
过孔厚径比 = 过孔深度 / 过孔直径，
如果一个过孔的深度为100μm，直径为50μm，则其厚径比为2:1。
对于PCB制造过程中的电镀质量至关重要，直接影响到过孔内壁的电镀均匀性和过孔的电气性能。
HDI
HDI（High Density Interconnector，高密度互连）是一种先进的PCB技术，在有限的空间内，通过使用微细过孔和精细的布线来提高电路板的集成度。
特点：
微细过孔（Microvias）：直径小于150μm（通常是75μm至125μm），可以是盲孔或埋孔
精细布线：更细的铜箔线宽和间距，通常小于或等于4mil（约100μm）
层堆叠结构：可以包括多个内层，以及盲孔和埋孔的组合。
HDI的阶数
阶数是指使用微细过孔进行层间连接时的层数或次数。
一阶HDI：微细过孔仅连接顶层或底层与第一个内层。
二阶HDI：微细过孔连接顶层或底层与第二个内层，可能还会包括连接第一个内层与第二个内层的微细过孔。
三阶及以上HDI：随着阶数的增加，微细过孔可以连接更多层
