ESP32-WROVER-E和ESP32-WROVER-IE区别

带I的为采用外部天线，不带I的使用PCB天线。
模组后缀N16R8，16为4、8、16为FLASH存储器容量，8为8或2，为PSRAM的容量，单位均为MB。

模组芯片

ESP32-WROVER-E 和 ESP32-WROVER-IE 采用的芯片是 ESP32 系列的 ESP32-D0WD-V3 或ESP32-D0WDR2-V3*
CPU 时钟频率的调节范围为 80 MHz 到 240 MHz。
ESP32 还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD 卡接口、以太网接口、高速 SPI、UART、I2S 和 I2C 等。
模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和 Wi-Fi。
ESP32 的操作系统是带有 LwIP 的 freeRTOS，还内置了带有硬件加速功能的 TLS 1.2。芯片同时支持 OTA 加密升级，方便用户在产品发布之后继续升级。

工作电压/供电电压

工作电压/供电电压：3.0 V ~ 3.6 V
最小供电电流：500 mA，需要留意使用LDO时，LDO输出应大于0.5A，且LDO必须加强散热，LDO的输入可串一个二极管，以降低LDO的热量。需要注意，LDO受热后输出电流将受限或关断，LDO的表面温度可能会非常高，谨慎触摸。

模块外观

模块引脚定义

表 4: 管脚定义

*ESP32-D0WD-V3/ESP32-D0WDR2-V3 芯片上的 GPIO6 至 GPIO11 用于连接模组上集成的 SPI flash，不再拉出至模组管脚。

名称	序号	类型	功能
GND	1	P	接地
3V3	2	P	供电
EN	3	I	使能模组，高电平有效。
SENSOR_VP	4	I	GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0
SENSOR_VN	5	I	GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3
IO34	6	I	GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4
IO35	7	I	GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5
IO32	8	I/O	GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz 晶振输入), ADC1_CH4, TOUCH9,RTC_GPIO9
IO33	9	I/O	GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 kHz 晶振输出), ADC1_CH5, TOUCH8,RTC_GPIO8
IO25	10	I/O	GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0
IO26	11	I/O	GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1
IO27	12	I/O	GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV
IO14	13	I/O	GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK,HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2
IO12	14	I/O	GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ,HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3
GND	15	P	接地
IO13	16	I/O	GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID,HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER
NC*	17	-	-
NC*	18	-	-
NC*	19	-	-
NC*	20	-	-
NC*	21	-	-
NC*	22	-	-
IO15	23	I/O	GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13,HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3
IO2	24	I/O	GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0,SD_DATA0
IO0	25	I/O	GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1,EMAC_TX_CLK
IO4	26	I/O	GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1,SD_DATA1, EMAC_TX_ER
NC	27	-	-
NC	28	-	-
IO5	29	I/O	GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK
IO18	30	I/O	GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7
IO19	31	I/O	GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0
NC	32	-	-
IO21	33	I/O	GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN
RXD0	34	I/O	GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2
TXD0	35	I/O	GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2
IO22	36	I/O	GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1
IO23	37	I/O	GPIO23, VSPID, HS1_STROBE
GND	38	P	接地

3.3 Strapping 管脚

ESP32 共有 5 个 Strapping 管脚，可参考章节 7 电路原理图：
• MTDI
• GPIO0
• GPIO2
• MTDO
• GPIO5
软件可以读取寄存器“GPIO_STRAPPING”中这 5 个管脚 strapping 的值。
在芯片的系统复位（上电复位、RTC 看门狗复位、欠压复位）放开的过程中，Strapping 管脚对电平采样并存储到锁存器中，锁存为“0”或“1”，并一直保持到芯片掉电或关闭。
每一个 Strapping 管脚都会连接内部上拉/下拉。如果一个 Strapping 管脚没有外部连接或者连接的外部线路处于高阻抗状态，内部弱上拉/下拉将决定 Strapping 管脚输入电平的默认值。
为改变 Strapping 的值，用户可以应用外部下拉/上拉电阻，或者应用主机 MCU 的 GPIO 控制 ESP32 上电复位放开时的 Strapping 管脚电平。
复位放开后，Strapping 管脚和普通管脚功能相同。
配置 Strapping 管脚的详细启动模式请参阅表 5 。

表 5: Strapping 管脚

内置 LDO (VDD_SDIO) 电压，始终为3.3V，选择无效，原因为模组的 flash 及 SRAM 的工作电压仅支持 3.3 V（VDD_SDIO 输出），所以模组内部 MTDI 的上拉电阻 R9 默认不上件。

管脚	默认	3.3 V	1.8 V
MTDI	下拉	0	1

系统启动模式

管脚	默认	SPI 启动模式	下载启动模式
GPIO0	上拉	1	0
GPIO2	下拉	无关项	0

系统启动过程中，控制 U0TXD 打印

管脚	默认	U0TXD 正常打印	U0TXD 上电不打印
MTDO	上拉	1	0

SDIO 从机信号输入输出时序

管脚	默认	下降沿采样/下降沿输出	下降沿采样/上升沿输出	升沿采样/下降沿输出	上升沿采样/上升沿输出
MTDO	上拉	0	0	1	1
GPIO5	上拉	0	1	0	1

固件可以通过配置一些寄存器比特位，在启动后改变“内置 LDO (VDD_SDIO) 电压”和“SDIO 从机信号输入输出时序”的设定。

4 功能描述

4.1 CPU 和内存

ESP32-D0WD-V3 和 ESP32-D0WDR2-V3 内置两个低功耗 Xtensa® 32-bit LX6 MCU。片上存储包括：
• 448 KB 的 ROM，用于程序启动和内核功能调用
• 用于数据和指令存储的 520 KB 片上 SRAM
• RTC 快速存储器，为 8KB 的 SRAM，可以在 Deep-sleep 模式下 RTC 启动时用于数据存储以及被主CPU 访问
• RTC 慢速存储器，为 8KB 的 SRAM，可以在 Deep-sleep 模式下被协处理器访问
• 1Kbit 的 eFuse，其中 256 bit 为系统专用（MAC 地址和芯片设置）; 其余 768 bit 保留给用户程序, 这些
程序包括 flash 加密和芯片 ID

4.2 外部 Flash 和 SRAM

4.3 晶振

模组使用 40 MHz 晶振。

4.4 RTC 和低功耗管理

ESP32 采用了先进的电源管理技术，可以在不同的功耗模式之间切换。

5 外设接口和传感器

5.1 外设接口和传感器

GPIO6-11 已用于连接模组上集成的 SPI flash，GPIO16-17 已用于连接模组上集成的 PSRAM，其它外设可以使用其它任一 GPIO

6 电气特性

6.1 绝对最大额定值

符号	参数	最小值	最大值	单位
VDD33	供电电压	–0.3	3.6	V
Ioutput1	IO 输出总电流	-	1100	mA
Tstore	存储温度	–40	105	°C

6.2 建议工作条件

表 8: 建议工作条件

符号	参数	最小值	典型值	最大值	单位
VDD33	供电电压	3.0	3.3	3.6	V
IVDD	外部电源的供电电流	0.5	-	-	A
T	工作温度	–40	-	85	°C

6.4 Wi­Fi 射频

表 10: Wi­Fi 射频特性

参数	条件	最小值	典型值	最大值	单位
工作信道中心频率	范围 1	-	2412	-	2484

8 外围原理图

模块上电时，IO12 应保持低电平

图 9: 外围原理图

模块底部BOT层9个接地引脚可以不焊接

管脚 39 可以不焊接到底板。如果您想焊接到底板，请确保使用适量焊膏，避免过量焊膏造成模组与底板距离过大，影响管脚与底板之间的贴合。

EN管脚为RST复位管脚

为确保芯片上电时的供电正常，EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R= 10 kΩ，C= 1 µF，但具体数值仍需根据模组电源的上电时序和芯片的上电复位时序进行调整。