金丝键合强度测试仪是测量引线键合强度，评估键合强度分布或测定键合强度是否符合有关的订购文件的要求。键合强度试验机可应用于采用低温焊、热压焊、超声焊或有关技术键合的、具有内引线的器件封装内部的引线-芯片键合、引线-基板键合或内引线一封装引线键合，也可应用于测量器件的外部键合，如器件外引线-基板或布线板的键合，或应用于不采用内引线的器件(如梁式引线或倒装片器件)中的芯片-基板之间的内部键合。
本推拉力测试机能按规定试验条件要求，在键合点、引线或引出端上施加规定应力设备。该设备能对外加应力提供经过校准的测量和指示，采用的单位为 N，准确度为士 0.25%，测量范围达到200kg。
一、键合拉脱
通常用于测量器件封装的外部键合。在固定引线或外引线以及器件的外壳时，应在引线或外引线以及布线板或基板之间，以某一角度施加拉力。除另有规定，该角度为 90°。当出现失效时，记录引起失效的力的大小和分离模式。
二、引线拉力(单个键合点)
通常应用于测量器件的芯片或基板与引线框架上的内部键合。连接芯片或基板的引线应被切断，以使两端都能进行拉力试验。在引线较短的情况下，有必要靠近某一端切断引线，以便在另一端可以进行拉力试验。把引线固定于适当的位置，然后对引线或夹紧引线的装置施加拉力，其作用力大致垂直于芯片表面或基板。当出现失效时，记录引起失效的力的大小和分离模式。
三、引线拉力(双键合点)
步骤同上，只是在引线(该引线与芯片、基板或底座或两个端点相连)下方插入一个钩子夹紧器件，在引线中跨和顶部之间施加拉力，并避免使引线产生不利变形(对楔形和球焊键合，拉力位置在引线中跨和芯片边缘之间:对反向键合，拉力位置在引线中跨和封装边缘之间)，且该力方向与芯片或基板表面垂直。当出现失效时，记录引起失效的力的大小和分离模式。
四、键合剪切力(倒装焊)
通常用于半导体芯片与基板之间以面键合结构进行连接的内部键合,它也可用来检验基板和安装芯片的中间载体或子基板之间的键合。用适当的工具或劈刀正好在位于主基板之上的位置与芯片(或载体)接触，在垂直于芯片或载体的一个边界并平行于主基板的方向上施加外力，由剪切力引起键合失效。当出现失效时，记录失效时力的大小和分离模式。
博森源推拉力测试机可应用于软性印刷线路板（FPC）焊点、挠性线路板（FPC）焊点、线路板焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别适合精密微小的电子产品。采用平推方式。拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。测金球焊接推力，芯片与支架银胶粘接推力，测焊线拉力，金丝延升力。依据JIS Z3198标准，针对PC板，焊锡强度测试，及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试，90 度针对电子零件剪断力测试。
