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1、 文档目标

介绍PCB设计工具中焊盘的组成

2、 知识点

为元件创建封装时，焊盘都是不可获取的部分，一个完整的焊盘，包含了哪些部分，各自又是什么作用。

3、软硬件环境

1）、软件版本：无关

2）、电脑环境：无关

3）、外设硬件：无

4、正文

焊盘，是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。常见的焊盘有两种类型，贴片焊盘（SMD：Surface Mounted Devices）和通孔焊盘（THD：Throuhg Hole Devices），如图1所示。

图 1

        贴片焊盘由三部分组成，分别为铜、阻焊层（又称为开窗、solder mask）和助焊层（又称为钢网、paste mask）。

1. 阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接;

2. 默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油;

3. 助焊层用于给贴片封装上锡膏;

        Solder mask是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。Solder mask在AD中有Top Solder和Bottom Solder两层，分别对应Top层和Bottom层的阻焊，如图2所示。在创建焊盘时Solder mask一般比焊盘铜皮要大一些，具体扩大多少可以根据IPC-7351标准或者元件使用手册来决定。在图3中可见，封装铜皮所在区域，绿油都被刮去，露出了铜皮。

图2

图3

      Paste mask业内俗称“钢网"或”钢板。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，或者尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中用来在SMD焊盘上涂锡膏的。在AD中，同样有Top paste和Bottom paste对应Top层和Bottom层的钢网，如图4所示。图5是钢网的实物图片，将钢网覆盖在PCB上之后，进行涂锡膏的工作。

图4

图5

      贴片焊盘一般用于回流焊（Reflow）的焊接工艺，而通孔焊盘一般用于波峰焊（Wave）的焊接工艺。常见的通孔焊盘上不用添加Paste mask。但是当使用回流焊工艺进行通孔焊盘焊接时（PIHR：Paste-in-hoe Reflow），则需要额外添加Paste mask。

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