📑前言

在科技日新月异的今天，芯片作为现代电子设备的核心部件，其性能与可靠性直接决定了整个产品的竞争力。而芯片封测，作为确保芯片性能与可靠性的关键环节，更是需要专业人员精准把控。为了让更多人深入了解并掌握芯片封测的技术，我们特别推出了《芯片封测从入门到精通》一书。

一、作者简介

江一舟，上海凯虹科技电子有限公司研发部测试开发工程师，在半导体行业工作10多年，先后从事实验室测试、产品工程、设备应用工程、产品流程管理、测试开发等工作。对芯片封装测试有深入研究和丰富的工作经验。

二、书籍亮点

1. 全面深入：本书不仅仅停留在表面，而是深入到芯片封测的每一个环节，从基本概念到实际操作，从基础原理到高级技术，全方位、多角度地进行讲解。
2. 基础扎实：无论你是初涉芯片封测的初学者，还是希望进一步提升技能的专业人士，本书都能为你提供坚实的基础。从零开始，逐步深入，确保你能轻松掌握要点。
3. 经验丰富：作者凭借18年的芯片一线封装测试工作经验，将自己的实战经验和心得体会融入书中，使内容更加贴近实际，更具参考价值。
4. 实战导向：本书不仅注重理论知识的讲解，更加注重实际操作的指导。书中内容均来源于生产实践，与实际工作接轨，帮助读者更好地将理论知识转化为实践能力。

三、内容简介

《芯片封测从入门到精通》一书共分为12章，内容涵盖芯片封测的各个方面。
第1章简要介绍了芯片封测的概念、意义以及整个流程，为读者提供了一个宏观的认识。
第2章详细讲解了晶圆测试的过程和技巧，包括如何检测芯片的功能以及晶圆的制造工艺是否存在问题。
第3章至第8章是本书的重点章节，详细介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理。从封装前的准备工作到封装过程中的各个环节，再到封装后的质量检测，每一个环节都进行了深入的剖析和讲解。
第9章和第10章则介绍了先进封装及载带焊接技术。这些技术是当前芯片封测领域的热点和难点，也是提升芯片性能与可靠性的关键。本书对这些技术进行了全面的介绍和讲解，帮助读者更好地了解和掌握。
第11章介绍了最终测试的过程和重要性。在芯片封装完成后，需要进行最终测试以检测芯片的最终功能以及封装环节是否带来了不良影响。本书详细介绍了最终测试的方法和技巧，帮助读者确保芯片的性能和可靠性。
第12章则是对芯片封测相关系统及数据异常分析的介绍。通过对这些系统和数据的分析，可以更好地了解芯片封测过程中可能出现的问题，为优化和改进封测流程提供依据。

四、适读人群

本书内容通俗易懂，叙述清晰，并辅以大量的图示和案例，使读者能够轻松理解和掌握芯片封测的技术。无论是微电子或集成电路专业的参考用书，还是封装测试公司新员工的培训用书，或者是半导体初学者和爱好者的学习用书，本书都是不可多得的宝贵资源。
当当：http://product.dangdang.com/29706299.html
京东：https://item.jd.com/14102655.html