1. Top Overlay & Bottom Overlay (顶部丝印层和底部丝印层)：

   • 用于标记元件、连接和其他重要信息。丝印层是 PCB 表面的一层，上面印上文字、图标或标记。
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2. Top Solder & Bottom Solder (顶部阻焊层和底部阻焊层)：

   • 阻焊层、开窗层、绿油层。定义是：是绿油覆盖的部分。但是因为eda是负片输出，所以在eda中是露出铜皮的部分。
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3. Top Paste & Bottom Paste (顶部焊盘层和底部焊盘层)：

   • 焊盘层，钢网层、锡膏层。需要上锡的部分，并不是所有露出铜皮的地方都要焊接元件。
   • 对比看
   • 助焊层的单层显示
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   • 阻焊层的单层显示
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4. Top Layer & Bottom Layer (顶部层和底部层)：

   • 这些层描述了 PCB 的主要构成层。顶部层是 PCB 顶部的主要电路层，底部层是 PCB 底部的主要电路层。它们包含了大部分电路连接和元件布局。

5. Mechanical 1 (机械层1)：

   • 这通常是 PCB 板的外观层。机械层用于描述 PCB 的物理特征，如外形、孔位等。它可能包含用于机械安装或定位的标记或图形。

6. Keep-out layer (禁止布线层)：

   • 禁止布线层用于指定 PCB 上不希望进行布线或放置元件的区域。这些区域可能需要保持清空，以便其他元件或外部设备的安装或连接。这些层通常包含不可覆盖区域的轮廓和标记。

这些层在 PCB 设计和制造中起着关键作用，帮助工程师和制造商确保电路板的正确性、可靠性和性能。