地平线国内智能驾驶芯片领先供应商，由国际著名机器学习专家余凯博士于2015年7月创建；2017年12月，地平线即推出了首款 智能芯片征程1和旭日1；2019年8月，宣布量产中国首款车规级智能芯片征程2并于同年10月发 布新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2；2020年9月，推出新一代高效能车载智能芯片征程3和全 新一代AIoT智能芯片旭日3；2021年7月，推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场 景整车智能中央计算芯片征程5，单芯片算力达128TOPS。
地平线征程系列芯片产品
芯片产品布局广泛，覆盖低算力到高算力多款方案。地平线首款车规级芯片征程2于2019年8月量 产，可提供超过4TOPS算力，实现基于征程2的单目前视解决方案。征程3芯片算力达5TOPS，是 目前仍在低算力平台上广泛使用的芯片之一。据不完全统计，自2020年9月发布以来，J3累计获得 约10家主流车企、超过40款车型定点合作，先后搭载2021款理想ONE、奇瑞 瑞虎8 PRO、奇瑞 欧萌达OMODA 5、第三代荣威RX、哪吒U-II、哪吒GT、博越 L、深蓝S7、深蓝SL03等多款车 型。其中2021款理想ONE是全球首个搭载征程3芯片的量产车型，采用双J3方案打造辅助驾驶功 能，并搭载J2的NPU计算平台实现全车语音交互。2023年4月，地平线携手大陆集团打造基于单 颗征程3芯片的800万像素智能前视摄像头一体机，可以支持1V1R（1个摄像头1个雷达）、1V3R （1 个摄像头3个雷达）、1VXR（1个摄像头，多个雷达）等多种形态的产品，实现NOA导航辅 助驾驶功能并于深蓝SL03实现首发量产。
征程3芯片性能
征程5是地平线第三代车规级产品，可提供单芯片128TOPS算力，并支持至多16路摄像头、毫米 波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划需求，支持如BEV等领先智能驾驶算法模型 的应用部署。基于单颗征程5芯片打造的行泊一体域控方案，能够支持超越同级配置的高性能行泊 一体功能，同时开放上层应用的差异化开发和软件OTA升级。目前，理想L8首发搭载了征程5芯 片，实现了高速NOA导航辅助、自动泊车、自动紧急制动等功能，同时征程L5也获得了比亚迪、 上汽大众、一汽红旗、长安汽车等车企定点，并搭载于理想L系列在售Pro、Air所有车型。
征程3芯片性能
软硬件协同布局，感知算法布局深入。地平线早在2021年发布新一代征程5车载智能芯片之时，就 推出了基于征程5的纯视觉BEV感知原型方案；2023年6月，在计算机视觉领域顶级会议CVPR 上提出“感知决策一体化”的自动驾驶通用大模型UniAD，建立了以全局任务为目标的自动驾驶大模 型架构，将检测、跟踪、建图、轨迹预测、占据栅格预测以及规划，整合到一个基于 Transformer 的端到端网络框架下，并将各项任务通过token的形式在特征层面按照感知-预测-决策的流程进行深 度融合，实现了自动驾驶系统算法性能的全面提升。
地平线为合作伙伴提供硬件参考设计及算法、基础中间件、工具链、开发平台等配套产品，助力芯 片的开发应用。天工开物 AI 芯片工具链具有“算法仓库”（包括产品级算法、基础算法和产品参 考算法三类算法资源）、“芯片工具链”（包括量化训练工具和浮点定点转换工具）、“应用开发 中间件”（包括XStream和XProto两套应用开发框架）三大功能模块，包含模型后量化、量化训练、 编译优化和部署三大核心能力，其主要作用在芯片端，可为开发者提供从模型获得至应用部署的全 流程支持。艾迪AI开发平台则主要作用在云端，为AI开发者提供数据标注、训练、优化、部署、 管理与性能分析等工具，实现模型算法的优化与迭代；智能驾驶应用开发套件TogetherROS·Auto则 服务于智能驾驶专业开发者，集开发、集成、验证三位一体，提供支持量产开发的分层框架与接口 协议，开发者可基于标准化框架与接口进行灵活适配，同时整套接口与协议面向量产全流程，兼顾 各个软件模块，做到了可兼容、易转化，能够快速提升应用集成和验证效率，方便各模块开发者高效协作。
