上一篇文章：PCB简单绘制一般步骤
对上一篇文章中，关于铺铜设置的补充，解决铺铜与锡盘之间的锯齿状连接情况。
1、新建Demo，创建PCB板子，布置锡盘和铺铜，如图：

2、设置规则，参考上一篇文章，铺铜与锡盘间距为0，设计——规则——Electrical——Clearance,TH Pad列Copper行设置为0。

设置规则后，进行重新铺铜，效果如图。

3、设置规则后，可以看到锡盘与铺铜之间连接方式呈现锯齿状，没有完美贴合连接。

4、双击铺铜区域，打开铺铜属性设置界面Properties，找到Arc Approximation属性，默认为0.5mil，根据图形说明，该属性表示锡盘与铺铜之间的连接间距,也是导致锯齿状连接的原因，将其设置为0。

5、点击其它位置或回车，理论上Arc Approximation属性值应该变成刚才设置的0mil，但实际上该属性值变回了默认的0.5mil，设置失败。

6、经过反复尝试，我们可以设置该属性值为0.0001，点击其它位置或回车后，该属性值可以自动变为0mil。


7、该属性设置为0mil后，所有铺铜重铺。可以看到锡盘与铺铜间已紧密贴合连接，不再有锯齿状连接情况