因为最近的NPI项目，参加了很多项目的会议，有电子/机构/软件/认证相关的各方面的专业词汇就出现了。这里我将之称为黑话，就是对我（纯软件) 来说是黑盒的话。这里简单记录并用于理解。

EE有关：

Layout，一直以为这个就是我平时开发看走线用到的图，简单举个栗子：

但是不是哦，这个是原理图，原理图是用来表示电路原理的，用一些符号来代表真正的元器件，通常是软件开发工程师会用到这个，特别是嵌入式开发的。

而layout图通常是在原理图结束之后， 开始行动，不考虑电路原理，但是考虑的是真正的元器件在pcb上的布局，最后要做成真正的pcb的。layout要考虑的内容有很多，例如，元器件的封装选择（电阻，电容，电感），接地方式，线距，滤波/旁路 电容，阻抗，数字模拟共地，散热等等。layout也是一门艺术活。

PCB Fab：

总是有人提到PCB Fab，Fab，Fab，大会时候不好意思问，后来瞧瞧的查了一下，其实是PCB fabricate。就是生产电路版，通常昆山有比较多的pcb板厂，是的就是我们常说的板厂，板厂，有机会去板厂看一看，毕竟听了这么多年了。就是在layout结束后，需要进行PCB板子的生产。

EVT SMT：

EVT是啥？ SMT是啥？EVT通常是产品研发（这里就只是指的电子产品）的工程机器，整机迭代中的一个版次，EVT是比较早期的，后面还会有新的版本，DVT，MVT这些，全称是什么就不去找了。

SMT是什么？其实这个是三个单词的首字母，全称是Surface Mounted Technology；就是把电子元件通过设备贴到PCB线路板上面这么个过程。苏州和昆山有很多的贴片厂，我参观过一个苏州的贴片厂，有几台大的炉，pcb裸板从一端进去，pcba从另一端出来，pcba也就是贴上了元器件的pcb。以前，还有直接手焊的。但现在贴片技术也不是什么高端技术了，买几台机器就能搞的事情。

uMCP, MCP : multiple chip package, u指的是ufs；uMCP一般是指将ufs+LPDDR的组合，通常用在高性能的移动终端上，省空间且容量大。例如，12GB lpddr5 + 256Gufs组合的消费类手机，遥遥领先。

ME有关：

CNC：也是三个字母的首字母，Computerized Numerical Control，简称数控加工，在我们产品啊开发中，我理解就是开模具但是是普通材料（例如，铝合金，不锈钢，木头，熟料等等）的摸具，为了快速成型用于验证。真正的开模，通常是要用到模具钢，时间也比较长，比较精准了就。

Tooling：就是ME设计堆叠之后形成了3D的建模，然后根据这个3D建模进行开模。很神奇的一个单词。

认证有关：

Carrier