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一，下载完整的HPM—SDK

二，安装硬件驱动

二，软件激活

三，创建工程

1.用文档中给的方法创建工程：

2.用sdk_env_v1.3.0中提供的工具创建工程：

一，下载完整的HPM—SDK

下载网址：先楫半导体 (hpmicro.com)

二，安装硬件驱动

下一步

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二，软件激活

先楫半导体-SEGGER激活教程

其中要特别注意 6.30及6.20可以注册成功, 其他如 7.3 7.12 都不能注册（粘贴激活码后 install license 无法点击）

三，创建工程

1.用文档中给的方法创建工程：

双击打开 sdk_env 下 start_cmd.cmd ，该脚本将打开一个 Windows command prompt （以下将此 Windows cmd prompt 简称为 sdk prompt ），如果之前步骤配置正确，将会看到如下类似提示 :

运行如下命令，查询 SDK 支持的开发板：

在 sdk prompt 中切换路径至 SDK 具体的一个示例程序目录，以 hello_world 为例：

> cd %HPM_SDK_BASE%\samples\hello_world

运行如下命令为目标板（以 hpm6750evkmini 为例）构建工程，若构建成功，将看到如下图类似提示。

在当前目录下将生成名为 hpm6750evkmini_build 的目录，该目录下 segger_embedded_studio 的目录 中可找到 Segger Embedded Studio 的工程文件： hello_world.emProject

> generate_project -b hpm6750evkmini

generate_project 可以生成多种工程类型，如 flash_xip （最后链接完成后的应用中， text 将被链接到 norflash 地址空间原地执行， data 将被链接到 SoC 片内 RAM 地址空间）

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2.用sdk_env_v1.3.0中提供的工具创建工程：