SECS/GEM协议，全称为半导体设备通讯标准/通用设备模型（SECS/Generic Equipment Model），是一种广泛应用于半导体制造行业的通信协议。它定义了半导体设备与工厂主控系统（如MES）之间的通信方式，使得设备能够自动化地报告状态、执行命令和交换数据。
合共软件研发的RockPlus SECS/GEM平台为半导体、光伏（PV）及电子等高科技行业设备提供SECS/GEM协议的数据转发服务，使设备能和EAP通讯。它担任通讯的桥梁，一端通过通讯接口连接设备软件或硬件，一端通过SECS/GEM协议通讯接口连接EAP系统，实现设备SECS/GEM协议通讯接口的开放。对于常见半导体的设备单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统、氧化炉（VDF）、低压化学气相淀积系统（LPCVD）、等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD）、磁控溅射台（MSA）、化学机械抛光机（CMP）、光刻机、反应离子刻蚀系统（RIE）、ICP等离子体刻蚀系统、湿法刻蚀与清洗机、离子注入机（IBI）晶片减薄机、晶圆划片机（DS）、引线键合机（Wire Bonder）等，SECS/GEM平台提供了预制的对接指令，直接配置使用，无需编写代码，大大节省了对接的时间成本。
RockPlus SECS/GEM平台专为以下用户群体设计：
(1) 实施产线自动化或旧设备改造的半导体制造工厂：对于这些工厂而言，SECS/GEM平台提供了一种简便的方法来集成和升级其生产线，使之支持SECS/GEM通讯接口。
(2) 需求开放SECS/GEM协议通讯接口的半导体设备供应商：供应商可以利用SECS/GEM平台快速开发和实现与SECS/GEM协议兼容的通讯接口，从而扩大其产品的市场适应性。
(3) 无SECS/GEM通讯接口的EAP或MES的实施商：对于这些实施商来说，SECS/GEM平台提供了一种高效的途径来扩展其系统功能，使其能够与遵循SECS/GEM协议的设备无缝集成。
RockPlus SECS/GEM平台具备以下优势特点：
（1）广泛的协议支持：平台支持包括 SEMI E5(SECS-II), E30(GEM), E37(HSMS)在内的多种协议，保证了与各类半导体设备的兼容性。
（2）多接口数据集成：平台支持OPC DA, OPC UA, Web Service, API和Restful等多种接口，这意味着它能够轻松对接不同的数据源，并将这些数据有效地集成到制造执行系统或其他企业级应用中。
（3）多设备数据集成转发：SECS/GEM平台能够处理来自多个设备的数据，实现数据的集成转发。这对于大规模生产环境中设备数据的统一管理和分析尤为重要。
（4）多SECS/GEM连接接口：平台支持多个SECS/GEM连接接口，使得同时与多个设备或系统的通讯成为可能，增强了生产线的灵活性和扩展性。
RockPlus SECS/GEM平台为半导体制造业提供了一个高效、灵活且兼容性强的设备互联解决方案，帮助企业提高生产效率，降低成本，同时保持对市场变化的快速响应能力。
