前道检测设备帮助晶圆厂在更快时间内提升芯片良率，按功能可分为参数量测、缺陷检测。前道检测设备按功能可分为参数量测、缺陷检测。
半导体缺陷检测设备分类
资料来源：共研产业咨询（共研网）
2023-2029年中国半导体缺陷检测设备行业全景调研及投资方向研究报告中显示：随着中国集成电路生产规模扩大，成熟制程加速应用，半导体制造领域用缺陷检测设备市场规模持续高速增长，总体保持稳定的增长，其中2022年中国半导体缺陷检测设备市场规模同比增长17%。
2018-2023年中国半导体缺陷检测设备市场规模及增速
资料来源：共研产业咨询（共研网）
在数千道制程中，每一道制程的检测皆不能有差错，否则会显著影响芯片的成败，对于前道检测精确测量芯片的图案尺寸、薄膜厚度、层间对齐、图案位置、表面形貌和电光特性等皆带来更高的要求与挑战，同时也推动前道检测技术持续发展，给予前道检测较大的产品创新和升级的空间。
半导体缺陷检测设备发展趋势
资料来源：共研产业咨询（共研网）
